Jakarta – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dilaporkan akan memulai uji coba produksi chip 2 Nm minggu depan.
Chipset ini rencananya akan pertama kali diadopsi oleh Apple untuk seri iPhone 17 lalu perangkat Apple lainnya. Ini adalah mengonfirmasi kabar yang digunakan menyampaikan bahwa uji coba produksi dimulai jarak jauh tambahan awal.
Dikutip dari Gizmochina, sebelumnya uji coba produksi diharapkan akan dimulai pada Q4 (Oktober atau setelahnya). Hal ini diartikan sebagai upaya untuk mempercepat produksi guna mengamankan hasil yang stabil sebelum produksi massal.
Sebagai informasi, uji coba produksi adalah ketika perusahaan menguji langkah-langkah lini produksi yang dimaksud direncanakan untuk digunakan, sebelum produksi massal. Produksi uji coba akan dikerjakan di dalam pabrik Baoshan milik TSMC dalam Taiwan utara. Peralatan yang dimaksud diperlukan untuk produksi 2nm telah dilakukan dibawa lalu dipasang dalam pabrik Baoshan sejak kuartal kedua.
Model iPhone 15 Pro dilengkapi chipset A17 Pro yang dibuat menggunakan proses 3nm TSMC. Proses ini memungkinkan lebih besar berbagai transistor untuk dikemas di ruang yang digunakan lebih besar kecil, sehingga meningkatkan kinerja serta efisiensi dibandingkan dengan pendahulunya. Chip M4 Apple baru-baru ini memulai debutnya dengan iPad Pro baru yang menggunakan tahapan fabrikasi 3nm yang disempurnakan.
Mendapatkan tingkat hasil yang cukup baik (persentase chip yang tersebut lolos pemeriksaan kontrol kualitas) umumnya merupakan salah satu tantangan terbesar untuk catatan langkah-langkah baru. Pada bulan April tahun lalu, chip 3 Nm dari TSMC mempunyai tingkat hasil sekitar 50 persen.
Apple sebelumnya diyakini akan menyimpan seluruh kapasitas produksi chip 3nm TSMC untuk chip A17 Pro kemudian M3. Apple dapat mengulanginya dengan TSMC untuk kapasitas produksi 2nm juga. Sebuah laporan dari Mei tahun tak lama kemudian memaparkan bahwa perusahaan yang dimaksud berada dalam berupaya menyimpan seluruh kapasitas produksi chip 2nm juga.
TSMC diharapkan menerapkan teknologi gate all around (GAA) dimulai dengan proses 2 Nm yang akan meningkatkan kinerja dan juga efisiensi daya. TSMC juga berencana untuk memperkenalkan teknologi back-side power supply (BSPR) dengan chip 2 Nm.
Pilihan editor: Alasan Ponsel Poco F6 juga Seri F Sebelumnya Selalu Pakai Chip Snapdragon
Artikel ini disadur dari TSMC Lakukan Uji Coba Produksi Chip 2 Nm Mulai Pekan Depan
